概述:
春熙SW9004 是一款200G全双工的网络处(chù)理器芯片,可用于(yú)IPRAN、PTN等中高端网络处理设备。
春熙SW9004 支持采用(yòng)可裁剪(jiǎn)的流水(shuǐ)线包处理架构、多种(zhǒng)类(lèi)表项引擎,可支持多(duō)层网络协议;覆盖(gài)全速率接口,可支持(chí)丰富连接;层次化(huà)流量(liàng)管理以及(jí)强大的包缓(huǎn)存,可支持复杂的流(liú)量调度。
春(chūn)熙SW9004采用先进的TSMC 28nm HPM工艺制程,采用HFCBGA封装,典型功耗在70W以内。
主要特(tè)性: